近日，据国外（wài）媒体报道，一份新的报告显示，台（tái）湾芯（xīn）片制（zhì）造商（shāng）联发科（kē）（MediaTek）计划（huá）今（jīn）年晚（wǎn）些时候推出（chū）一款支持5G的7nm芯片（piàn）组，这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。

联发科芯片（piàn）组主（zhǔ）要用（yòng）于入门和中端智能手机，该公司（sī）提（tí）供价格合（hé）理的芯片组，并将（jiāng）继续这样（yàng）做。

与竞争对（duì）手（shǒu）类似（sì）的是，联发科新的5G芯（xīn）片组也将采（cǎi）用7nm制造工艺。不（bú）过，该公司没（méi）有（yǒu）提供这款新芯片组发布的确切（qiē）日期（qī）或时间框架。

该公司表（biǎo）示，新（xīn）的芯片组将比最（zuì）新的Helio P90处理器强大（dà）得多。与其（qí）他产品不同，这款芯片组（zǔ）将（jiāng）定位于高端（duān）市（shì）场。而且，它还将（jiāng）具有先进的人工（gōng）智能（AI）功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。

Helio P90是联发科技迄今为止最好的一款处（chù）理器，是（shì）一款（kuǎn）令人印象深刻的芯片。它（tā）是用（yòng）12nm工（gōng）艺制造的，目前正用于（yú）多个中端设备中。Realme等公（gōng）司一直在使用联发科芯（xīn）片组，性能相当不错。

为了实（shí）现（xiàn）这（zhè）款新芯片组（zǔ）的5G功能，联（lián）发科证（zhèng）实（shí），将在（zài）今年晚些时候推出（chū）其（qí）M70 5G调制解调器。第一（yī）部由这（zhè）个调制解（jiě）调器驱动的手机将在2020年下半年上市。

尽管这（zhè）款（kuǎn）芯片组瞄准的是高端市（shì）场，但（dàn）采用它的手（shǒu）机（jī）很可能（néng）比竞争对手的产品更便宜。例如，使用骁（xiāo）龙855芯片组（zǔ）和SD X50调制解调器的三星和（hé）LG智能手机的售价在800至1000美元之间，其他品牌的5G手（shǒu）机定价也远高于非5G版手机（jī）。

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